전기전도성 접착제

일액형 열 경화 방식의 접착제로 은(Ag) 사용하여 높은 전도도를 나타냅니다.

저온부터 고온 경화까지 온도 조건별 다양한 제품이 있으며, 별도의 배합 없이 간편하게 사용할 수 있습니다.

높은 신뢰성이 요구되는 분야에 사용되며 고객의 요구하는 사양에 맞게 개발이 가능합니다.

전기전도성 접착제 적용 예

반도체, LED Chip, MEMS Chip, 압전소자, 세라믹 진동자, EMI 차폐 등 접착, Solder 대체재로 사용.

※ 원하시는 타입의 제품으로 문의해 주시면 더욱 빠르게 대응이 가능합니다.

<POLYTECH CATALOG>

Product
Viscosity
(CPS)
T.I Hard
ness
Tg
(℃)
Cure Condition 비고
PT-E5184 18,000
(C&P)
4.2 D70 130 30min @100℃
or 60min @80℃
Convection oven
PT-E5184HV 22,000
(C&P)
5 D75 130 15min @120℃
Convection oven
PT-E63HV 7,500 6 D75 170 60min @175℃
or 90min @150℃
Convection oven
PT-E6721SV 13,000
(C&P)
5 D80 150 90min @ 150℃
Convection oven
PT-E6721SV 13,000
(C&P)
5 D80 150 60min @175℃
or 90min @150℃
Convection oven